PCB多層板結(jié)構(gòu)介紹，PCB多層板疊層結(jié)構(gòu)？
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB多層板逐漸被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。隨之而來(lái)的是各種復(fù)雜的多層板結(jié)構(gòu)和疊層結(jié)構(gòu)。本文將為大家詳細(xì)介紹PCB多層板結(jié)構(gòu)和疊層結(jié)構(gòu)。
一、PCB多層板結(jié)構(gòu)介紹
多層板指的是由多層基材組成的印制電路板，在不同的基材之間通過(guò)粘接劑粘連在一起。多層板結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是，它可以實(shí)現(xiàn)更高的電路密度和更好的EMI性能，同時(shí)也可以提高PCB的可靠性。相比于單層塊，多層板的導(dǎo)線路由更短，信號(hào)傳輸更快，信號(hào)噪聲更小，因此電路的工作效率更高。多層板結(jié)構(gòu)也可以減小板子的厚度，增加固件的面積密度，方便了整體尺寸的設(shè)計(jì)。
PCB多層板的結(jié)構(gòu)主要包括：
頂層（Top Layer）：頂層是最上層的銅箔。它主要負(fù)責(zé)承載控制、信號(hào)層。
中間層（Signal Layer）：在頂層和底層銅箔之間，是信號(hào)層，一般有兩層或更多。
底層（Bottom Layer）：底層是最下層的銅箔。它主要負(fù)責(zé)承載電源、地層。
電源層（Power Layer）：分布在基板板子背面，為所有電子元器件的供電。
地層（Ground Layer）：分布在基板板子底面，為所有電子元器件提供電路接地，確保電路的穩(wěn)定性。
二、PCB多層板疊層結(jié)構(gòu)
疊層結(jié)構(gòu)是指在不同的基材之間，通過(guò)粘接劑和銅箔粘連在一起，形成具有多層結(jié)構(gòu)的印制電路板。相比于普通多層板，疊層板的整體厚度更薄，而且可以實(shí)現(xiàn)更高的電路密度，電性能也更加穩(wěn)定。常見(jiàn)的疊層結(jié)構(gòu)有以下兩種：
1. 對(duì)稱結(jié)構(gòu)
對(duì)稱結(jié)構(gòu)指的是在雙面板的兩側(cè)各添加若干層基材，每層之間通過(guò)粘接劑連接起來(lái)。頂層和底層一般用于信號(hào)傳輸，中間層則用于電源和地層。對(duì)稱結(jié)構(gòu)有著較好的EMI性能，但幾何電容較大，不利于高速數(shù)據(jù)傳輸。
2. 非對(duì)稱結(jié)構(gòu)
非對(duì)稱結(jié)構(gòu)指的是在單面板的一側(cè)添加若干層基材，與該面板組成多層板。在非對(duì)稱結(jié)構(gòu)中，信號(hào)層和電源層一般分配在不同的板子側(cè)面，多層結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)較高的電路密度和較低的噪聲水平。由于幾何電容比對(duì)稱性結(jié)構(gòu)小，非對(duì)稱性可以更好地耗散熱量，因此也更適合高速數(shù)據(jù)傳輸。
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