焊臺(tái)

BGA焊臺(tái)是一種專(zhuān)業(yè)用于BGA芯片和其他高密度封裝芯片的焊接工具。對(duì)于電路板上更小的焊接點(diǎn)和更緊湊的焊接布局，BGA焊臺(tái)十分必要。在使用BGA焊臺(tái)之前，需要進(jìn)行一些參數(shù)設(shè)置。 1….

BGA（Ball Grid Array）焊接是現(xiàn)代電子制造中一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，是一種新型的高密度封裝技術(shù)。BGA焊接的最大優(yōu)點(diǎn)是能夠在密布的電路板上提供很高的接點(diǎn)密度。為了滿足這…