描述：本文將為您介紹HDI板的分類以及HDI板的特點(diǎn)。通過(guò)對(duì)比軟板和硬板的區(qū)別，幫助讀者更好地了解和選擇適合自己的HDI板。
關(guān)鍵詞：HDI板，軟件，硬板，特點(diǎn)，分類
HDI板是指高密度互連板，其主要特點(diǎn)是在較小的PCB板尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)較多的互聯(lián)線路，從而實(shí)現(xiàn)高速互連傳輸。在實(shí)際應(yīng)用中，HDI板被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。那么，HDI板是軟板還是硬板呢？事實(shí)上，HDI板在分類上可以分為軟板和硬板兩種類型。
軟板是指采用柔性材料作為基材的電子線路板。相比硬板，軟板可以彎曲和折疊，因此其應(yīng)用范圍廣泛。軟板可以實(shí)現(xiàn)更加細(xì)小的設(shè)計(jì)，適用于高密度的電子線路和電纜束。同時(shí)，軟板也具備很好的柔性耐性，適合在變形頻繁的場(chǎng)合下使用。
硬板則是指采用剛性材料作為基材的電子線路板。硬板采用的基材通常是FR-4玻璃纖維板，具有優(yōu)秀的機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性。硬板特別適用于大電流、高壓等高性能電子線路的設(shè)計(jì)。
回到HDI板的話題，HDI板既有軟板的柔性，又有硬板的高強(qiáng)度，因此HDI板通常采用多層的設(shè)計(jì)方式。這種設(shè)計(jì)可以有效地減少板尺寸，提高互連線路的密度，實(shí)現(xiàn)高速傳輸。在實(shí)際應(yīng)用中，HDI板被廣泛應(yīng)用于手機(jī)和計(jì)算機(jī)等電子產(chǎn)品中。
綜上所述，HDI板既有軟板的柔性，又有硬板的高強(qiáng)度。在選擇HDI板時(shí)，需要根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景和要求來(lái)選擇適合的類型。無(wú)論是軟板還是硬板的HDI板，都需要保證其制造工藝的良好，以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
]]>
HDI板怎么定義幾階，HDI板工藝流程？
HDI板是指高密度互連板，是一種基于宏觀光學(xué)技術(shù)及現(xiàn)代化工具生產(chǎn)的高密度互連板，與普通的PCB板相比，具有更窄的線寬和更密集的布線，可以實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更低的電磁干擾。HDI板通常有多個(gè)堆積層，可以將整個(gè)電路裝配在一個(gè)更小的形體中，適用于諸如手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等輕便的電子設(shè)備。在HDI板的生產(chǎn)過(guò)程中，我們可以將其分為幾個(gè)主要的階段，包括電路原理圖、樣板設(shè)計(jì)、工程圖、生產(chǎn)制造和質(zhì)量測(cè)試。在此篇文章中，我們將探討HDI板的幾個(gè)階段，并介紹HDI板的工藝流程。
首先，我們來(lái)看HDI板的定義幾階。HDI板的互聯(lián)技術(shù)分為4層到10層不等，這里的“層”是指板內(nèi)含有的銅箔層數(shù)，這些銅箔層在堆疊的過(guò)程中可以只有一個(gè)內(nèi)徑，也可以多個(gè)內(nèi)徑，相互之間通過(guò)電氣連接互聯(lián)，使得HDI板的集成度更高。
HDI板的幾階定義:
1. 1+N+1 HDI板：
1+N+1 HDI板是指在普通雙面線路板（1層）的一側(cè)通過(guò)特殊工藝堆積一層鍍銅，而在另一側(cè)則通過(guò)普通線路板的方式布線。1+N+1 HDI板可以實(shí)現(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)雙面線路板更高的連接密度和更小的板子尺寸。
2. 2+N+2 HDI板：
2+N+2 HDI板是雙面板的頂面和底面各增加一層落地復(fù)合線、透過(guò)孔及堆疊熔結(jié)形成一個(gè)環(huán)路，形成四層板。2+N+2 HDI板的板子密度比1+N+1增加了兩倍，所以這種HDI板更適合于復(fù)雜電路的體積較小的應(yīng)用。
3. 3+N+3 HDI板：
3+N+3 HDI板是雙面板的頂面和底面各增加兩層復(fù)合線和堆疊熔結(jié)形成一個(gè)環(huán)路，形成六層板。3+N+3 HDI板是HDI板的進(jìn)一步升級(jí)，因而比1+N+1和2+N+2更高密度，應(yīng)用領(lǐng)域也非常廣泛。
4. 4+N+4 HDI板：
4+N+4 HDI板是雙面板的頂面和底面各增加三層復(fù)合線和堆疊熔結(jié)形成一個(gè)環(huán)路，形成八層板。4+N+4 HDI板可以使硅片、BGA、密集的貼片部件都能很好地放置在一塊HDI板上。
接下來(lái)，我們來(lái)看HDI板的工藝流程。HDI板的生產(chǎn)過(guò)程一般可以分為“圖形設(shè)計(jì)->生產(chǎn)原理->樣板制造->量產(chǎn)”四個(gè)步驟。
]]>