一、多層板

1、結(jié)構(gòu)：多層板由三層或以上的單面板堆疊而成，每層之間的角度通常為90度，結(jié)構(gòu)相對復(fù)雜。

2、優(yōu)點

• 提高集成度：多層板可以將不同功能的電路分布在不同的層面上，使得無人機在有限的空間內(nèi)容納更多的元器件，提高設(shè)備的集成度。
• 優(yōu)化信號質(zhì)量：對于高速、高精度的FPV無人機系統(tǒng)，多層板通過設(shè)置專門的電源層、地層以及信號層，有效隔離不同類型的信號，減少干擾，提升信號傳輸?shù)馁|(zhì)量和穩(wěn)定性。
• 降低電磁干擾(EMI)：PCB多層板可以通過合理的布局和接地設(shè)計，有效抑制電磁輻射，符合電磁兼容性(EMC)要求。

3、缺點

制造成本高：隨著層數(shù)的增加，多層板的制造成本、工藝復(fù)雜性以及對生產(chǎn)設(shè)備的要求也隨之提高。

設(shè)計和生產(chǎn)難度大：多層板需要更精確的對位技術(shù)、更嚴格的層間絕緣控制以及更高級的檢測手段。

二、雙層板

1、結(jié)構(gòu)：雙層板由兩張面板拼接而成，整體結(jié)構(gòu)相對穩(wěn)定，強度高，抗變形能力相對較強。

2、優(yōu)點

• 成本低：雙層板的制造成本相對較低，適合成本敏感的FPV無人機項目。
• 工藝簡單：雙層板的生產(chǎn)工藝相對簡單，容易實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。

3、缺點

• 集成度相對較低：相比于多層板，雙層板在有限的空間內(nèi)布置的電路復(fù)雜度有限，可能會影響無人機的性能。
• 信號干擾和電磁兼容性可能較差：由于PCB雙層板的電路布局相對簡單，可能無法有效隔離不同類型的信號，導(dǎo)致信號干擾和電磁兼容性問題。

對于FPV無人機電路板層數(shù)的選擇，需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和需求來決定，在做出決策時，還需要綜合考慮無人機的設(shè)計、制造工藝、以及生產(chǎn)和測試的復(fù)雜性。