1、高密度集成需求?：航空航天設(shè)備對(duì)電子系統(tǒng)集成度要求持續(xù)提升，PCB長(zhǎng)板憑借大尺寸優(yōu)勢(shì)，可在單板上集成飛行控制、通信導(dǎo)航及能源管理等核心模塊，減少設(shè)備間物理連接點(diǎn)，顯著提升系統(tǒng)可靠性。例如，衛(wèi)星通信系統(tǒng)通過(guò)長(zhǎng)板集成射頻模塊與天線陣列，信號(hào)傳輸路徑縮短30%，功耗降低18%。

2、極端環(huán)境適應(yīng)性?：航空航天設(shè)備需在-40℃至200℃溫差、高輻射及強(qiáng)振動(dòng)環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。聚酰亞胺（PI）基材的長(zhǎng)板耐溫性可達(dá)300℃，介電損耗較傳統(tǒng)FR-4材料降低60%，成為深空探測(cè)器電路板的首選材料。同時(shí)，碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料的應(yīng)用使長(zhǎng)板重量減輕40%，同時(shí)保持結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

二、技術(shù)瓶頸與突破方向

1、材料性能優(yōu)化?：現(xiàn)有聚四氟乙烯（PTFE）材料雖具備低介電常數(shù)特性，但其加工難度與成本制約大規(guī)模應(yīng)用。研發(fā)中的陶瓷填充改性聚酰亞胺材料，介電常數(shù)可降至2.3以下，加工成本較PTFE降低35%，預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2、制造工藝升級(jí)?：大尺寸層壓工藝精度需提升至±15μm以內(nèi)，激光直接成像（LDI）技術(shù)可將長(zhǎng)板對(duì)位誤差控制在20μm，較傳統(tǒng)曝光技術(shù)精度提升50%。3D打印技術(shù)實(shí)現(xiàn)異形長(zhǎng)板快速成型，設(shè)計(jì)周期縮短60%，已在無(wú)人機(jī)機(jī)翼電路板驗(yàn)證應(yīng)用。

三、新興應(yīng)用場(chǎng)景拓展

1、低空經(jīng)濟(jì)設(shè)備核心載體?：電動(dòng)垂直起降飛行器（eVTOL）需在1.2m×1.5m尺寸內(nèi)集成2000+電子元件，長(zhǎng)板通過(guò)20層堆疊設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)動(dòng)力控制與傳感系統(tǒng)一體化，布線密度提升至120線/cm2，滿足Class3航空可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

3、深空探測(cè)系統(tǒng)升級(jí)?：火星探測(cè)器采用1.5m超長(zhǎng)PCB，集成自主導(dǎo)航與故障診斷系統(tǒng)，通過(guò)嵌入式光纖傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電路板形變，數(shù)據(jù)采集頻率達(dá)1000Hz，較傳統(tǒng)方案提升5倍。

四、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

1、材料-工藝協(xié)同創(chuàng)新?：氮化鋁陶瓷基板與低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)結(jié)合，使長(zhǎng)板在保持高熱導(dǎo)率（170W/mK）的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)10μm線寬/線距精度，適用于星載相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)。

2、智能化技術(shù)滲透?

自修復(fù)導(dǎo)電油墨技術(shù)可將長(zhǎng)板斷路修復(fù)時(shí)間壓縮至10ms內(nèi)，配合AI驅(qū)動(dòng)的預(yù)測(cè)性維護(hù)系統(tǒng)，設(shè)備壽命延長(zhǎng)至15年以上。2027年擬發(fā)射的“天宮四號(hào)”空間站已測(cè)試該技術(shù)，電路故障率降低至0.001次/千小時(shí)。

全球PCB市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2025年預(yù)計(jì)達(dá)968億美元，中國(guó)占全球比重超50%，2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4333億元。增長(zhǎng)主要源于5G、AI、新能源汽車等技術(shù)驅(qū)動(dòng)，高端產(chǎn)品（如多層板、HDI板）需求顯著提升。長(zhǎng)板作為高密度集成場(chǎng)景的核心組件，在服務(wù)器、汽車電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域的需求尤為突出，其技術(shù)升級(jí)推動(dòng)全球市場(chǎng)向高精度、高可靠性方向發(fā)展。

二、對(duì)PCB長(zhǎng)板需求最迫切的行業(yè)

1、通信與數(shù)據(jù)中心

• 需求核心：5G基站、服務(wù)器、交換機(jī)等設(shè)備依賴大尺寸（≥600mm×500mm）、多層（≥16層）長(zhǎng)板，用于高頻信號(hào)傳輸與數(shù)據(jù)處理。
• 技術(shù)要求：低損耗基材（如PTFE）、阻抗控制（50Ω±5%）、背鉆工藝以減少信號(hào)反射。

2、新能源汽車

• 需求爆發(fā)點(diǎn)：動(dòng)力電池管理系統(tǒng)（BMS）、ADAS域控制器等需高可靠性長(zhǎng)板，耐受-40℃~125℃溫差及振動(dòng)沖擊。
• 關(guān)鍵挑戰(zhàn)：散熱設(shè)計(jì)（銅基板/鋁基板）、抗翹曲（平面度≤0.1mm/m）及三防涂層防護(hù)。

3、消費(fèi)電子（智能手機(jī)、平板）

• 需求趨勢(shì)：設(shè)備輕薄化推動(dòng)長(zhǎng)板小型化（長(zhǎng)度≤300mm），但層數(shù)增加（8~12層HDI），用于集成5G射頻與多攝像頭模組。
• 工藝難點(diǎn)：盲孔填銅（THD≥85%）、激光鉆孔精度（孔徑≤50μm）。

4、工業(yè)自動(dòng)化與機(jī)器人

• 應(yīng)用場(chǎng)景：PLC控制器、伺服系統(tǒng)等需長(zhǎng)板實(shí)現(xiàn)多接口集成，要求抗電磁干擾（EMI）及長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
• 技術(shù)方向：剛性-柔性結(jié)合板（Rigid-Flex）、高Tg材料（Tg≥170℃）。

5、半導(dǎo)體封裝（如IC載板）

• 需求特性：Chiplet、3D封裝需高精度長(zhǎng)板（線寬/間距≤20μm），匹配芯片熱膨脹系數(shù)。
• 材料升級(jí)：ABF載板（玻璃芯）、BT樹脂基板需求激增。

6、醫(yī)療設(shè)備

• 特殊要求：CT、MRI設(shè)備控制板需生物相容性、耐消毒腐蝕，并滿足低噪聲（阻抗均勻性±5%）。
• 工藝重點(diǎn)：表面沉金（Au≥0.05μm）或OSP處理，三防涂層防護(hù)。

7、航空航天與國(guó)防

• 核心需求：航空導(dǎo)航、雷達(dá)系統(tǒng)依賴輕量化（鋁基板）、高可靠（IPC≥Class 3）長(zhǎng)板，耐受極端環(huán)境。
• 認(rèn)證：需通過(guò)AS9100、MIL-PRF-31032等標(biāo)準(zhǔn)。

PCB長(zhǎng)板的市場(chǎng)需求在全球范圍內(nèi)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，尤其是在汽車電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制、消費(fèi)電子和航空航天等行業(yè)的推動(dòng)下，其需求尤為迫切。中國(guó)作為全球PCB行業(yè)的主要產(chǎn)區(qū)，將繼續(xù)引領(lǐng)市場(chǎng)增長(zhǎng)，并通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和高端產(chǎn)品開發(fā)滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。未來(lái)，PCB長(zhǎng)板行業(yè)將朝著高端化、區(qū)域集中化和可持續(xù)發(fā)展的方向邁進(jìn)，為電子設(shè)備的發(fā)展提供重要支撐。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和下游應(yīng)用的不斷拓展，PCB長(zhǎng)板市場(chǎng)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。

1、基材消耗量激增?：長(zhǎng)板PCB因物理尺寸擴(kuò)大導(dǎo)致基材（如FR-4）用量呈平方級(jí)增長(zhǎng)。例如，當(dāng)PCB尺寸從600×600mm增至1200×1200mm時(shí)，板材成本將增加82%。若采用高頻或金屬基板（如鋁基板），其采購(gòu)單價(jià)較普通材料高出40%-60%。

2、輔助材料成本疊加?：阻焊油墨、半固化片等輔助材料的用量同步增加，且大尺寸板材對(duì)材料均勻性要求更高，需使用高規(guī)格產(chǎn)品進(jìn)一步推升成本。

二、工藝復(fù)雜度與設(shè)備投入

1、核心工藝升級(jí)?：PCB長(zhǎng)板普遍采用激光鉆孔技術(shù)（孔徑<150μm）替代機(jī)械鉆孔，單孔加工成本增加47%。多層PCB長(zhǎng)板需進(jìn)行3次以上逐次層壓，對(duì)位精度需控制在±25μm以內(nèi)，工藝耗時(shí)與設(shè)備損耗均高于普通PCB板。

2、設(shè)備適配性限制?：長(zhǎng)板PCB生產(chǎn)需配置大尺寸曝光機(jī)（1200mm以上）和專用層壓設(shè)備，設(shè)備投資成本增加15%-20%。部分電路板制造廠商因設(shè)備限制需外協(xié)加工，額外支付20%-30%的協(xié)作費(fèi)用。

三、良率損耗與質(zhì)量控制

1、物理形變風(fēng)險(xiǎn)?：大尺寸板材在鉆孔和層壓環(huán)節(jié)易發(fā)生翹曲，次品率較普通PCB高3-5倍。以10層板為例，PCB長(zhǎng)板良率通常降至83%，而普通PCB可達(dá)92%，導(dǎo)致原料浪費(fèi)增加9%。

2、檢測(cè)成本攀升?：表面處理（如化學(xué)鎳金）在大面積板材上易出現(xiàn)厚度不均，需采用全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備多次掃描，檢測(cè)成本增加40%。

四、供應(yīng)鏈與規(guī)模效應(yīng)

1、非標(biāo)物流成本?：長(zhǎng)板PCB需定制防震包裝并采用特種運(yùn)輸車輛，物流成本增加20%-30%。倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)節(jié)因占用空間較大，存儲(chǔ)成本提升約15%。

2、采購(gòu)議價(jià)能力弱?：大尺寸板材市場(chǎng)需求量?jī)H為標(biāo)準(zhǔn)尺寸的12%-18%，導(dǎo)致采購(gòu)難以獲得批量折扣，特殊材料采購(gòu)溢價(jià)達(dá)25%-40%。

五、設(shè)計(jì)優(yōu)化與成本控制策略

1、拼板利用率優(yōu)化?：通過(guò)合理排布將板材利用率提升至85%以上，可降低15%-20%的基材成本。但復(fù)雜形狀設(shè)計(jì)可能導(dǎo)致利用率下降至60%，反向推高單價(jià)。

2、工藝替代方案?：在非關(guān)鍵區(qū)域采用機(jī)械鉆孔與激光鉆孔組合工藝，可降低30%的鉆孔成本。局部使用普通阻焊油墨替代高性能產(chǎn)品，節(jié)省8%-12%的輔助材料費(fèi)用。

1、寬溫基材?：采用玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（T_g）≥170℃的FR-4或聚酰亞胺（PI）基材，支持-40℃~125℃寬溫域工作，避免高溫分層和低溫脆化。針對(duì)高頻場(chǎng)景，優(yōu)選低損耗因子（D_f≤0.015@1GHz）基材，減少信號(hào)衰減。

2、金屬材料強(qiáng)化：?銅箔粗糙度控制在≤1.5μm，結(jié)合等離子體清洗工藝，提升孔壁結(jié)合力，降低CAF（導(dǎo)電陽(yáng)極絲）風(fēng)險(xiǎn)。

二、?精細(xì)化設(shè)計(jì)優(yōu)化?

1、電源與信號(hào)完整性?：采用8層以上堆疊設(shè)計(jì)，配置獨(dú)立電源層和地平面，將電壓波動(dòng)抑制在±5%以內(nèi)。

2、熱管理與機(jī)械加固?

BGA封裝器件采用底部填充膠（剪切強(qiáng)度≥25MPa），并增加散熱銅塊，使熱點(diǎn)溫升≤15℃。

多層板布局對(duì)稱化設(shè)計(jì)，Z軸熱膨脹系數(shù)（CTE）≤40ppm/℃，減少熱應(yīng)力變形。

三、?嚴(yán)苛制造工藝控制?

1、層壓工藝?：階梯式升溫壓合（升溫速率≤3℃/min），層壓壓力≥350psi，層間結(jié)合力≥8N/mm，杜絕分層隱患。

2、表面處理?：沉金工藝（ENIG）鎳層厚度≥3μm、金層≥0.05μm，耐插拔次數(shù)≥500次，滿足高頻信號(hào)傳輸需求。阻焊油墨選用LPI型（硬度≥6H），通過(guò)96小時(shí)鹽霧測(cè)試，防止氧化腐蝕。

3、孔金屬化?：激光鉆孔后增加等離子凹蝕（凹蝕深度3-5μm），確保盲埋孔樹脂殘留率≤5%，提升導(dǎo)通可靠性。

四、?全維度測(cè)試驗(yàn)證?

1、環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）?：執(zhí)行高加速壽命試驗(yàn)（HALT），溫度循環(huán)范圍-55℃~150℃，振動(dòng)量級(jí)20Grms，加速暴露潛在缺陷。

2、電氣性能測(cè)試?：TDR測(cè)試差分阻抗公差±5%，眼圖測(cè)試抖動(dòng)容限≥30%，確保信號(hào)完整性。長(zhǎng)期老化測(cè)試MTBF≥10萬(wàn)小時(shí)，模擬15年壽命周期的性能衰減。

3、機(jī)械強(qiáng)度驗(yàn)證?：抗彎強(qiáng)度≥500MPa，通過(guò)IEC 61373標(biāo)準(zhǔn)振動(dòng)測(cè)試（頻率5-150Hz，加速度5Grms）。

五、?環(huán)境適應(yīng)性增強(qiáng)?

1、三防處理?：噴涂聚氨酯三防漆（厚度20-30μm），通過(guò)IPC-CC-830B認(rèn)證，防護(hù)等級(jí)達(dá)IP67。

2、防火與低毒要求?：基材阻燃等級(jí)UL94 V-0（自熄時(shí)間≤10秒），燃燒煙霧毒性滿足EN45545-2 R25標(biāo)準(zhǔn)。

3、抗震冗余設(shè)計(jì)?：關(guān)鍵焊點(diǎn)采用倒角銅柱加固，結(jié)合彈性硅膠緩沖層，耐受20G沖擊載荷。

六、?認(rèn)證與標(biāo)準(zhǔn)化體系?

1、認(rèn)證要求?：通過(guò)EN 50155（軌道交通電子設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)）和EN45545-2（防火性能標(biāo)準(zhǔn)）雙重認(rèn)證，確保全生命周期合規(guī)。

2、供應(yīng)鏈管控?：元器件選用工業(yè)級(jí)（工作溫度-40℃~85℃）及以上產(chǎn)品，建立物料可追溯系統(tǒng)（批次追溯率100%）。

通過(guò)?高性能材料選型?（T_g≥170℃）、?精密仿真設(shè)計(jì)?（阻抗公差±5%）、?工藝參數(shù)嚴(yán)控?（層壓壓力≥350psi）及?全維度測(cè)試驗(yàn)證?（HALT+MTBF），PCB長(zhǎng)板在鐵路系統(tǒng)中可實(shí)現(xiàn)故障率≤0.1ppm的超高可靠性。結(jié)合?EN45545-2防火認(rèn)證?（煙霧毒性控制）與?EN 50155環(huán)境適應(yīng)性認(rèn)證?，全面滿足軌道交通15年以上設(shè)計(jì)壽命要求。

一、熱管理問(wèn)題解決方法

1、優(yōu)化PCB布局：

– 合理放置高發(fā)熱元件，如將它們分散布置以避免熱量集中。

– 將溫度敏感元件遠(yuǎn)離高發(fā)熱區(qū)域，并考慮風(fēng)道設(shè)計(jì)以促進(jìn)空氣流通。

2、使用散熱過(guò)孔：在高發(fā)熱元件下方布置散熱過(guò)孔，通過(guò)填充導(dǎo)熱材料（如銅）來(lái)增加導(dǎo)熱路徑。

3、增加散熱銅箔：增大鋪銅面積、增加銅箔層數(shù)或厚度，以提高散熱效果。

4、使用散熱片和導(dǎo)熱材料：對(duì)于高功率元器件，可以添加散熱片或使用導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱墊片來(lái)增強(qiáng)散熱。

5、采用熱仿真軟件：利用熱仿真軟件預(yù)測(cè)和優(yōu)化電路板的熱性能，提前進(jìn)行設(shè)計(jì)改進(jìn)。

二、特殊材料或設(shè)計(jì)的應(yīng)用

1、高導(dǎo)熱基材：

– 使用鋁基板、陶瓷基板等具有高導(dǎo)熱性的基材，這些材料能更有效地傳導(dǎo)熱量。

– 例如，鋁基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度，被廣泛應(yīng)用于LED照明和電源模塊中。

2、納米材料與復(fù)合材料：

– 石墨烯、碳納米管等納米材料因其超高的導(dǎo)熱性而被用于制造高導(dǎo)熱薄膜或涂層。

– 金屬基復(fù)合材料也因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能而成為PCB散熱材料的研究熱點(diǎn)。

3、智能熱管理技術(shù)：

– 集成溫度傳感器和智能控制算法，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)熱管理，根據(jù)實(shí)時(shí)溫度調(diào)整元器件的工作狀態(tài)或散熱系統(tǒng)的運(yùn)行模式。

PCB長(zhǎng)板的熱管理問(wèn)題可以通過(guò)多種方法解決，包括優(yōu)化布局、使用散熱過(guò)孔和銅箔、添加散熱片和導(dǎo)熱材料等。同時(shí)，特殊材料和設(shè)計(jì)如高導(dǎo)熱基材、納米材料與復(fù)合材料以及智能熱管理技術(shù)也可以顯著提升熱管理效果，具體選擇哪種方法取決于實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景和需求。

1、均勻的光分布：長(zhǎng)板PCB能夠?qū)崿F(xiàn)燈珠的均勻分布，從而提供更加均勻、柔和的光線輸出。這對(duì)于燈箱燈條來(lái)說(shuō)，意味著能夠減少光斑和陰影，提高照明質(zhì)量。

2、高效的熱管理：PCB長(zhǎng)板通常采用高導(dǎo)熱性的材料，有助于快速散發(fā)燈珠產(chǎn)生的熱量，保持燈條的穩(wěn)定工作狀態(tài)，延長(zhǎng)使用壽命。

3、穩(wěn)定的電氣性能：PCB長(zhǎng)板通過(guò)精密的電路設(shè)計(jì)，確保電流的穩(wěn)定傳輸，減少電壓降和功率損耗，提高燈條的能效比。

4、靈活的配置：長(zhǎng)板PCB可以根據(jù)燈箱燈條的具體需求進(jìn)行定制，包括燈珠的布局、數(shù)量、顏色以及控制方式等，滿足多樣化的照明需求。

5、美觀的外觀：PCB長(zhǎng)板本身具有光滑、平整的表面，能夠與燈箱燈條的設(shè)計(jì)完美融合，提升整體美觀度。

二、具體優(yōu)勢(shì)

1、尺寸優(yōu)勢(shì)：長(zhǎng)板印刷電路板的長(zhǎng)度可以根據(jù)燈箱燈條的具體尺寸進(jìn)行定制，無(wú)需拼接，簡(jiǎn)化了安裝過(guò)程，提高了生產(chǎn)效率。同時(shí)，長(zhǎng)板的設(shè)計(jì)也有助于減少燈具的體積和重量，便于運(yùn)輸和安裝。

2、成本優(yōu)勢(shì)：雖然PCB長(zhǎng)板的單價(jià)可能較高，但由于其在生產(chǎn)過(guò)程中的高效率和低損耗，總體成本相對(duì)較低。此外，由于減少了拼接和連接點(diǎn)，也降低了故障率和維護(hù)成本。

3、性能優(yōu)勢(shì)：長(zhǎng)板印刷電路板通過(guò)優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)和高質(zhì)量的材料選擇，實(shí)現(xiàn)了更高的亮度、更好的色彩還原度和更長(zhǎng)的使用壽命。這些性能優(yōu)勢(shì)使得燈箱燈條在各種應(yīng)用場(chǎng)景中都能表現(xiàn)出色。

4、定制化優(yōu)勢(shì)：PCB長(zhǎng)板可以根據(jù)客戶的需求進(jìn)行定制化生產(chǎn)，包括燈珠的類型、顏色、亮度以及控制方式等。這種靈活性使得燈箱燈條能夠滿足不同客戶的個(gè)性化需求。

PCB長(zhǎng)板在燈箱燈條中的應(yīng)用效果良好，具有均勻的光分布、高效的熱管理、穩(wěn)定的電氣性能、靈活的配置和美觀的外觀等優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)使得PCB長(zhǎng)板成為燈箱燈條的理想選擇之一。

1、?鉆孔技術(shù)?
PCB長(zhǎng)板采用?激光鉆孔技術(shù)?（如CO?/UV激光器），可加工孔徑小于150μm的微盲孔/埋孔，支持10層以上高密度堆疊，布線密度提升40%以上?。而普通PCB多依賴?機(jī)械鉆孔?，最小孔徑通常為200μm以上，僅支持通孔設(shè)計(jì)，層間互聯(lián)密度較低?。

2、?基材選擇?
長(zhǎng)板需使用?低介電損耗材料?（Df＜0.004），如聚酰亞胺樹脂或改性環(huán)氧樹脂，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）＞180℃，適用于高頻信號(hào)傳輸?。汽車電子領(lǐng)域的長(zhǎng)板還會(huì)采用鋁基/銅基金屬芯板以提升散熱性能?。普通PCB則以普通FR-4基材為主（Tg=130℃），介電損耗值達(dá)0.02以上，無(wú)法滿足高頻或高溫需求?。

3、?層壓工藝?
多層長(zhǎng)板需采用?逐次層壓工藝?，例如10層板需進(jìn)行3次以上壓合，層間介質(zhì)厚度控制在80μm以內(nèi)，對(duì)位精度要求達(dá)±25μm?。普通多層板通常單次壓合完成，層間介質(zhì)厚度普遍＞100μm，對(duì)位精度僅需±50μm?。

4、?線路制作?
長(zhǎng)板的線寬/線距可達(dá)?3/3mil（0.075mm）?，需通過(guò)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償蝕刻技術(shù)控制銅箔表面粗糙度（Rz＜2μm），并借助仿真軟件優(yōu)化差分對(duì)布線，實(shí)現(xiàn)±5%的阻抗控制精度?。普通PCB的線寬/線距多為6/6mil，阻抗控制精度僅需±10%，適用于低頻場(chǎng)景?。

5、?表面處理?
汽車長(zhǎng)板采用?化學(xué)鎳鈀金工藝?，金層厚度＞0.05μm，耐鹽霧測(cè)試＞96小時(shí)?；工業(yè)級(jí)長(zhǎng)板還會(huì)對(duì)局部區(qū)域進(jìn)行阻焊開窗鍍厚金（＞2μm）以增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性?。普通PCB多采用噴錫（HASL）或OSP處理，金層厚度僅0.03μm，防護(hù)性能較弱?。

6、?可靠性檢測(cè)?
6.1、長(zhǎng)板需通過(guò)多維度嚴(yán)苛測(cè)試：
信號(hào)完整性測(cè)試?：眼圖驗(yàn)證10Gbps以上高速信號(hào)質(zhì)量?；
熱沖擊測(cè)試?：-55℃~+150℃循環(huán)1000次驗(yàn)證結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性?；
CAF測(cè)試?：85℃/85%RH環(huán)境500小時(shí)抗離子遷移能力測(cè)試?。
6.2、普通PCB僅需基礎(chǔ)通斷測(cè)試和常規(guī)溫循測(cè)試?。

PCB長(zhǎng)板通過(guò)?激光微孔、特種基材、多層壓合?等工藝實(shí)現(xiàn)高頻、高密度和高可靠性，但其成本與制造復(fù)雜度顯著高于普通PCB?，這些差異使其在5G通信、汽車電子等高端領(lǐng)域具備不可替代性?。